“公司经过审慎分析和评估后，决定终止本次购买资产，公司将继续聚焦主营业务，坚持以半导体领域为主，大力推进先进封装、晶圆制造等应用领域的技术升级、产品开发以及市场拓展工作。”5月19日，艾森股份（688720.SH）董事长张兵在终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项投资者说明会上表示。
此前在5月14日晚间，艾森股份公告表示终止通过发行股份及支付现金方式购买棓诺（苏州）新材料有限公司（以下简称“棓诺新材”）70%股权。依据公告，经交易各方进行协商后，对此次交易方案及相关商业条款，包括交易对价的支付方式等未能达成一致。
5月以来，有研硅（688432.SH）、沪硅产业（688126.SH）、呈和科技（688625.SH）相继披露了半导体材料业务并购进展。
事实上，2024年9月24日“并购六条”发布以来，已有7家半导体材料公司发起9起并购。其中4家为上游硅片厂商，包括沪硅产业、有研硅、立昂微（605358.SH）、TCL中环（002129.SZ）；2家提供晶圆制造原材料，包括中巨芯（688549.SH）、艾森股份；1家提供半导体封装原材料的公司，为华海诚科（688535.SH）。
致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉21世纪经济报道记者，面对规模扩张的压力、生产能力的提升需求、客户产品验证的漫长周期以及资金瓶颈等重重挑战，适时的并购为半导体材料企业提供了破解难题、实现跨越发展的新路径。同时，随着行业集中度的不断提升，龙头企业通过并购来完善产业链布局、增强综合竞争力，已成为半导体材料行业发展的主流趋势。
此外，半导体材料领域的并购还有5起：半导体设备企业至纯科技（603690.SH）、半导体设备企业至正股份（603991.SH）、半导体设备服务企业富乐德（301297.SZ）、化工材料企业呈和科技（688625.SH）、化工企业阳谷华泰（300121.SZ）拟通过收购，进军半导体材料领域。
但与此同时，也出现了多起并购失败案例。刘波指出，由于企业文化差异、并购整合难度以及交易审批许可等瓶颈的存在，通过产业并购实现快速发展将充满挑战。
横向扩张，纵向深化
据21世纪经济报道记者梳理，“并购六条”发布以来，半导体材料领域的并购案例涉及晶圆材料、封装材料两大类，具体包括硅片、湿电子化学品、靶材等材料。
其中，并购集中在硅片环节：沪硅产业拟收购三家“新昇”系公司股权，立昂微控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司拟收购嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业股权，标的均有硅片业务。
有半导体材料企业相关人士指出，沪硅产业、立昂微、TCL中环等硅片企业均在积极推进产能扩张计划，一方面是为了满足国内日益增长的芯片制造需求，提高国产硅片的自给率，另一方面也是为了在国内市场争夺更大的份额。
可以看到，通过横向并购同类型企业提高市占率，是半导体材料企业的并购类型之一。
如在封装材料方面，华海诚科拟收购主要产品同样为环氧塑封料的衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”）。通过此次收购，华海诚科预计环氧塑封料年产销量将突破2.5万吨，跃居全球出货量第二位。
另外在湿电子化学品领域，艾森股份拟收购INOFINE CHEMICALS SDN BHD80%股权，以加强在湿电子化学品领域的领先地位。
通过纵向并购进入半导体材料领域，是半导体材料并购的另一常见类型。如半导体设备企业至纯科技拟收购高纯电子材料供应商贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司，以实现在电子材料领域的补链强链。
此外，还有一起围绕靶材的跨界并购：化工材料企业呈和科技拟控股的芜湖映日科技股份有限公司主要生产高性能溅射靶材，这一材料主要应用于晶圆制造的薄膜沉积、金属化环节。
“国产半导体材料企业经过多年的激烈竞争和持续创新，已经涌现出一批具有强大市场竞争力和丰富经验积累的企业。这些企业在发展的过程中，虽然大多倾向于选择内生式成长路径，将过往的成功经验和失败教训在新的产线中不断迭代优化，但并购仍然是一个具有广阔前景和重要价值的发展选项。”刘波指出。
布局全球
“并购六条”发布以来的A股半导体材料并购，约1/3为跨国并购案例。
其中，横向并购如中巨芯参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司重点聚焦于半导体材料领域，拟收购的Heraeus Conamic UK Limited为半导体高纯石英材料制造商。
此外，有研硅拟收购株式会社RST持有的株式会社DG Technologies（DGT）70%股权。有研硅生产的刻蚀设备用硅材料是DGT生产刻蚀设备部件的主要原料，双方为产业链上下游关系，均属于硅材料环节。
纵向并购如半导体设备企业至正股份拟收购Advanced Assembly Materials International Ltd.（AAMI），AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商。
刘波指出，在全球化背景下通过并购海外优质资产来获取先进技术和管理经验，仍然是国产半导体材料企业实现跨越发展的重要路径选择之一。
接下去，国产化浪潮也有望加速并购。如近日立昂微在投资者关系活动上表示，受美国关税政策影响，进口替代加快。
《致同咨询行业洞察——半导体行业研究-半导体材料》显示，2024年，8英寸硅片、抛光液、引线框架等材料的国产化程度已突破30%，但12英寸硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品等领域国产化程度尚不足20%。
海通证券研究指出，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展。
隐忧浮现
在艾森股份终止收购棓诺新材前，2024年9月以来，半导体材料领域还发生了两起并购失败案例。
2024年11月，热电联产企业世茂能源（605028.SH）发布公告，筹划拟发行股份及支付现金购买南通詹鼎材料科技有限公司控股权。标的公司主要生产氟化液等产品，服务于半导体集成电路制造等企业。
但仅3天后，该并购就被终止。依据公告，交易各方对交易方案进行多轮协商和谈判后，对此次交易的最终交易条件未能达成一致。
此外，2024年9月，德邦科技（688035.SH）与衡所华威股东签署了《收购意向协议》。而11月初，德邦科技公告表示，该公司近期收到衡所华威股东签发的关于此次股权收购事项的《终止函》，交易对方决定通知该公司终止本次交易。
10天后，华海诚科“接棒”，公告表示该公司与衡所华威全体股东签署了《股权收购意向协议书》，拟通过现金及发行股份相结合的方式购买衡所华威100%的股权。
刘波告诉记者，并购因行业知识缺失、估值差异导致交易破裂等案例，往往都暴露出收购方在操盘能力上的明显短板。半导体行业的高度专业性要求并购方必须具备深厚的行业洞察力、丰富的运营经验和专业的管理能力，以确保并购后的企业能够实现顺利整合和持续发展。“并购不仅是一次性的交易行为，更是一个涉及长期运营和管理的复杂过程。”
“财务杠杆的合理运用也是影响并购交易成功的关键因素。在当前市场经营风险上升、风险偏好下降的背景下，收购方需要谨慎评估自身的财务状况和融资能力，以确保并购交易的资金来源稳定可靠股市配资开户，财务杠杆运用得当。”刘波指出。
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